2025-02-07 |
受新禁令影响,又一批大陆IC设计公司被台积电暂停发货 |
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2025-02-05 |
射频前端模组产业化难点分析 |
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2025-02-04 |
集微咨询:2024年中国大陆半导体封测代工企业专利实力榜单 |
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2025-02-04 |
2025年新能源汽车行业10大趋势:冲击1600万辆新台阶,全面“智能化”开打 |
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2025-02-03 |
集微咨询:中国大陆半导体设备企业专利实力榜单 |
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2025-01-24 |
中国芯片出口连续14个月增长:市场复苏 无惧围堵 |
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2025-01-24 |
集微咨询:2024年中国大陆半导体先进材料企业专利实力榜单 |
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2025-01-23 |
晶华微梁桂武:不断注入新动能,高端市场具备极大增量发展空间 |
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2025-01-23 |
集微咨询:2024年中国大陆半导体制造企业专利实力榜单 |
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2025-01-22 |
投融资热度减退,并购整合待破局 2025半导体何去何从? |
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2025-01-22 |
Arm:重构计算方式 持续引领产业变革浪潮 |
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2025-01-21 |
会议邀请:拜登政府先进AI出口管制深度解析 |
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2025-01-21 |
集微咨询:2024年中国大陆半导体设计企业专利实力榜单 |
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2025-01-20 |
大陆晶圆厂降价抢单?产业链直击谣言破灭 |
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2025-01-20 |
TOP 5均破千亿!中国集成电路TOP10城市竞秀,“千亿芯城”并驱共进 |
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2025-01-20 |
射频前端芯片研发投入分析:国内与海外的差距及影响 |
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2025-01-18 |
券商大猜想:小米将于2025年收购蔚来汽车 |
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2025-01-18 |
美国商务部向ADI等4家半导体厂商提供2.464亿美元补贴 |
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2025-01-17 |
全球半导体进出口(1-11月):前11月中国大陆集成电路出口额增加18.7%,日本设备出口增长29.3% |
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2025-01-16 |
中美换位,增速放缓 2025全球半导体市场新走向 |
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2025-01-16 |
智谱回应被美国商务部列入实体清单:不会对公司业务产生实质影响 |
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2025-01-16 |
美国商务部将智谱等11家中企列入实体清单 |
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2025-01-15 |
长晶科技成功通过省级企业技术中心认定 |
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2025-01-15 |
得一微:把握AI机遇,打造数据存储高质量发展新引擎 |
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2025-01-15 |
奥芯明:在先进封装变革中把握机遇,优化供应链布局以迎接新挑战 |
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2025-01-14 |
万业企业新实控人朱世会:为了半导体产业鞠躬尽瘁,攻克卡脖子难题 |
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2025-01-14 |
上海车展见!2025汽车半导体生态大会五大亮点抢先看 |
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2025-01-14 |
消息称英伟达CEO黄仁勋本周将访问中国 |
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2025-01-13 |
芯片打工人,奔赴“新一线” |
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2025-01-13 |
总产值跃升至1.3万亿元!中国集成电路TOP30园区韧性增长显著 |
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2025-01-12 |
全球SiC专利战升温:中美贸易摩擦助推供应链重构 |
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2025-01-10 |
All in Experiences!瑞声科技超强产品阵容亮相2025 CES |
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2025-01-10 |
兆讯恒达发布两款MCU新品 引领屏显技术新纪元 |
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2025-01-08 |
首次联手上海车展!2025汽车半导体生态大会4月举办 |
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2025-01-08 |
《集成电路行业薪酬报告(2025)》发布,解锁人才价值新密码 |
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2025-01-08 |
国产手机如何穿越周期?这家企业给出答案 |
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2025-01-06 |
国内多家厂商入局 OLED DDIC价格战一触即发 |
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2025-01-06 |
【集微发布】2024年A股半导体设备公司总营收预达990亿元,增速明显高于其他领域 |
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2025-01-06 |
天玑8400-Ultra打造越级体验,性能与能效的双重革新 |
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2025-01-06 |
新能源车企2024年KPI:小米、比亚迪超标,埃安垫底 |
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2025-01-03 |
兆讯恒达:首颗工业级安全MPU问世 助力工业制造产业升级 |
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2025-01-02 |
存储:AI影响加深,DRAM、NAND供需随动 |
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2025-01-02 |
功率半导体中低压产品价格调涨,大厂产能满载或将延续 |
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2024-12-31 |
中国芯片2024:融资降三成,净利增长率创三年最佳 |
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2024-12-31 |
2024国内半导体十大新闻:中国半导体强劲复苏 |
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2024-12-31 |
2024国际半导体十大新闻:美国超中国成全球最大市场 |
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2024-12-31 |
2024汽车行业十大新闻:造车新势力出清加速 |
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2024-12-31 |
Wi-Fi6迎发展关键时点,一文看尽国内赛道主要玩家产品进展 |
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2024-12-30 |
泰凌微电子RF SoC 芯片助力机器学习与人工智能,TL721X 与 TL751X 开启智能应用新时代 |
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2024-12-30 |
杰理科技逆袭蓝牙芯片市场,十年硬核研发成就百亿销售奇迹 |
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2024-12-30 |
聚合力 赢新机——中科光智2024年度盛典暨产品及碳化硅产业白皮书发布会 |
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2024-12-30 |
杰理科技:创新特征显著,IPO申请获北交所受理 |
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2024-12-30 |
全球半导体进出口(1-10月):中国大陆前10月集成电路出口额增加19.6%,欧盟设备出口环比增长83.8% |
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2024-12-30 |
搭载物奇数传Wi-Fi6芯片,中国移动多款机顶盒批量出货 |
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2024-12-30 |
汽车半导体国产化趋势下,天水华天QFP技术为汽车芯片可靠性保驾护航 |
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2024-12-28 |
昂瑞微电子完成辅导,开启上市冲刺新征程 |
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2024-12-27 |
共筑国产汽车芯片未来,得一微荣任中国汽车芯片产业创新战略联盟副理事单位 |
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2024-12-26 |
“芯力量”海门专场圆满收官 八大科技项目竞相展示创新成果 |
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2024-12-25 |
推动全大核“遍地开花”,天玑8400续写“神U”传奇! |
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2024-12-25 |
【IPO一线】杰理科技北交所IPO获受理,拟募资10.8亿元投建4大项目 |
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2024-12-25 |
国产射频前端芯片设计公司:亏损困境待破,未来曙光初现 |
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2024-12-24 |
联发科天玑8400“神U”震撼登场!全大核火力全开,称霸次旗舰领域 |
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2024-12-24 |
裕太微电子携手香港应科院达成“高速IO系统”项目合作 |
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2024-12-24 |
日产和本田合并 日本汽车末路自救? |
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2024-12-24 |
产业观察:新思科技收购Ansys或在英国即将获批 |
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2024-12-23 |
【个股价值观】时代电气:功率业务协同轨交装备成长,加速产品矩阵研发及产能落地 |
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2024-12-23 |
晶华微拟收购SoC设计公司智芯微100%股权以拓展MCU产品 |
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2024-12-23 |
以杰理科技为样本,解析国产芯片设计企业的发展路 |
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2024-12-23 |
后来居上成功闯关专业级市场,为旌科技力争三年内三分智慧视觉SoC芯片市场 |
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2024-12-23 |
晶华微拟2亿元收购智芯微100%股权,未来三年利润承诺超4000万元 |
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2024-12-21 |
爱集微参加“百家知识产权服务机构雄安行” |
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2024-12-20 |
华虹董事长张素心离任,上海联和投资董事长秦健接任 |
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2024-12-19 |
为旌御行919系列芯片再添一员,助力智能驾驶加速普惠 |
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2024-12-19 |
龙鼎投资吴叶楠:以投早期构筑独特优势,聚焦长线而非“短平快” |
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2024-12-18 |
“芯力量”海门专场12月26日上海开启 路演项目火热征集中! |
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2024-12-17 |
诺华资本于大洋:股权投资和并购整合双管齐下,助力完善国产半导体产业链生态 |
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2024-12-17 |
TWS耳机芯片龙头冲刺IPO,杰理科技产品矩阵持续拓宽 |
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2024-12-17 |
芯旺微荣获2025 IC风云榜“年度车规芯片优秀创新产品奖” |
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2024-12-17 |
芯华章获2025IC风云榜“年度知识产权创新奖” |
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2024-12-17 |
南芯科技升降压充电芯片在三种储能场景中的应用 |
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2024-12-17 |
尚阳通“卖身”友阿股份,37名股东寻求溢价退出 |
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2024-12-17 |
国产FPGA创新领航者 高云半导体开启全球化战略新纪元 |
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2024-12-16 |
“2025 IC风云榜”揭晓,思特威荣获“年度领军企业”与“年度优秀创新产品”两项大奖 |
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2024-12-16 |
一微半导体荣获2025 IC风云榜“年度知识产权创新奖” |
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2024-12-16 |
创新驱动市场增长,晶华微荣获2025 IC风云榜“年度市场突破奖” |
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2024-12-16 |
性能极致均衡,为旌科技VS859荣获“2025年IC风云榜——年度优秀创新产品奖” |
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2024-12-15 |
国科微被授予“信创十佳企业”,共创自主安全计算产业生态 |
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2024-12-15 |
共创菁彩视界,国科微亮相2024 UWA联盟会员大会 |
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2024-12-14 |
《2024年中国半导体股权投资白皮书》发布 硬科技融资数量下降23.9% |
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2024-12-14 |
集微知产业务总经理刘婧:企业“出海”知识产权挑战加剧 |
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